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商品説明 資生堂dプログラム
スキンリペアクリーム
つけかえ用レフィル
医薬部外品
敏感肌用クリーム
つけかえ用45g3410円→2899円


資生堂ｄプログラム
モイストケアエマルジョンMB
（医薬部外品）敏感肌用乳液
詰め替え用3355円88ml
2点セット6710円→20%OFF→5368円


値下げ→8200円

製造販売元株式会社資生堂
東京都中央区銀座7-5-5
MADEINJAPAN
製造番号3286C1




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♯資生堂インターナショナル
♯dプログラムスキンリペアクリーム
♯dプログラム




成分トラネキサム酸*，グリチルリチン酸ジカリウム*，酵母エキス（３），オリーブ葉エキス，１，３－ブチレングリコール，ヒドロキシプロピル－β－シクロデキストリン，ヨモギエキス（２），トレハロース，キシリット，エリスリトール，濃グリセリン，精製水，ジプロピレングリコール，２－エチルヘキサン酸セチル，無水ケイ酸，ベヘニルアルコール，α－オレフィンオリゴマー，硬化油，テトラ２－エチルヘキサン酸ペンタエリトリット，ポリオキシエチレン（１４）ポリオキシプロピレン（７）ジメチルエーテル，ポリオキシエチレンベヘニルエーテル，ワセリン，カルナウバロウ，バチルアルコール，デカメチルテトラシロキサン，ポリエチレングリコール１５００，架橋型Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド－２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸ナトリウム共重合体，トリメチルシロキシケイ酸，メチルポリシロキサン，重質流動イソパラフィン，クエン酸ナトリウム，メタリン酸ナトリウム，サクシノグルカン，クエン酸，ピロ亜硫酸ナトリウム，フェノキシエタノール*は「有効成分」無表示は「その他の成分」


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